2024 年 11 月 11 日,应肖凯副教授邀请,西北工业大学李天明教授来访课题组作题为“分子级电子器件的集成化与功能化”的报告。
李天明教授为西北工业大学机电学院教授,国家级青年人才。
报告摘要:当前,硅基集成电路已逐渐逼近其物理和经济成本上的极限,摩尔定律逐渐放缓。鉴于此,探索利用纳米尺度的单分子或分子簇构建电子学器件,是突破传统硅基半导体器件尺寸限制的重要技术方案之一。小分子半导体材料尺寸极小(~1 nm),制造成本低,且种类繁多,具有丰富的结构可设计性,展现出了巨大的潜力。然而,如何有效规避传统微纳加工工艺对小分子材料可能造成的损伤与破坏,进而实现分子级电子元件的高效集成与功能化,是分子电子学领域的重要研究方向。本报告将重点介绍基于“自卷曲软接触纳米制造技术”而首次实现的多种可集成分子级电子器件(整流器、忆阻器、光探测器等),并深入阐述光子、电子、离子等在分子尺度下所展现出的尺寸效应,为理解并优化可集成分子级器件提供理论基础和技术支持。
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